回流焊

HELLER回流焊在尽量减少预防性维护和占地面积的同时，提供一致的性能，以满足高容量要求。无铅应用；简易维护保养；节能省氮。

HELLER回流焊优势：

新冷却管式免维护助焊剂收集系统将助焊剂收集到收集罐中，而该收集罐能够在焊炉运行的同时被轻易移出和替换—因此，缩短了耗时的预防性维护。 此外，专有的无助焊剂网孔板系统能够限制冷却网孔板上助焊剂的残留量—因此，不仅能够缩短维护时间，也能提高生产率。

加强型加热器模块配置了40%的较大叶轮，为PCB提供放热保护，从而在超坚固的面板上实现超低的delta Ts！此外，均衡气体管理系统去除了净流，因此，可以减少40%的耗氮量。通过与KIC合作研发的Profile一步到位，仅输入PCB的长度、宽度和重量，就能立刻对剖面进行设置。海量的温度曲线和时时更新的焊膏数据库为您完成其余的工作！

新Blow Thru冷却模组可提供大于3摄氏度每秒的冷却率，甚至是在LGA 775上也可以实现上述冷却率。该冷却率满足超严格无铅曲线要求。

ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。 

专用软件能对不同生产时段状况（如产能大、产能一般、待机状态）时的排风量进行调控，使能源消耗降低。