一种LED器件及其LED模组器件 |
| 申请号/专利号： |
201110281070.5 |
申 请 日： |
2011.09.21 |
| 名 称： |
一种LED器件及其LED模组器件 |
| 公开(公告)号： |
CN102290524A |
公开(公告)日： |
2011.12.21 |
| 主分类号： |
H01L33/64(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
广东省广州市南沙资讯科技园软件楼南1栋101 |
| 发明(设计)人： |
何贵平;许朝军;陈海英;周玉刚 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代 理 人： |
罗毅萍 |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本发明属于LED技术领域，具体公开了一种LED器件及其LED模组器件。本发明LED器件，包括基板、以及倒装在基板上的多个LED芯片，其基板的绝缘层采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得，在基板的P区金属电极层和N区金属电极层的上表面、以及P区金属电极层和N区金属电极层之间设置有第一散热层，第一散热层同样采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得，在所述第一散热层的上表面、或者在LED芯片的P型氮化镓的下表面设置有一高反射层。将前述LED器件经过封装即得本发明的LED模组器件。本发明通过材料和结构的改进获得了更好的散热性能、以及发光效率，适应了LED的发展要求。 |
| 标签：LED器件 LED模组器件 LED芯片 |
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