| 专利描述：本发明屈于LED技术领域，具体公开了一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构。本发明将反射层置于LED芯片的上表面，通过ACF将LED芯片倒装在基板上，提高了封装的可靠性，有效防止了ACF对光的吸收与散射， ... |
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| 一种无金线的LED器件 |
专利号：201110211474.7 |
| 申请人/专利权人： 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人：万垂铭;陈海英;周玉刚;肖国伟 |
| 专利描述：本发明公开了一种无金线的LED器件，将LED芯片倒装在基板上，通过基板上的通孔将LED芯片的P极和N极引至基板下表面的第二金属电极层，同时在下表面设有散热金属焊盘，实现LED器件的热电通道分离的目的，极大的增强 ... |
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| 专利描述：一种白光LED器件，包括一LED芯片模块、一基板以及一荧光胶。该LED芯片模块包括层叠设置的至少一第一LED芯片和至少一第二LED芯片，以及设置在该第一LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层，该半透反射层直接透射 ... |
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| 专利描述：本发明属于LED技术领域，具体公开了一种LED器件及其LED模组器件。本发明LED器件，包括基板、以及倒装在基板上的多个LED芯片，其基板的绝缘层采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得，在基板的P区金属电极层和N区金属 ... |
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