具有高显色性的LED芯片模块、白光LED器件及其制造方法 |
申请号/专利号: |
201110150320.1 |
申 请 日: |
2011.06.07 |
名 称: |
具有高显色性的LED芯片模块、白光LED器件及其制造方法 |
公开(公告)号: |
CN102208402A |
公开(公告)日: |
2011.10.05 |
主分类号: |
H01L25/075(2006.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/44(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
发明(设计)人: |
许朝军;周玉刚;姜志荣;赖燃兴;肖国伟 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代 理 人: |
罗毅萍 |
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专利描述: |
一种白光LED器件,包括一LED芯片模块、一基板以及一荧光胶。该LED芯片模块包括层叠设置的至少一第一LED芯片和至少一第二LED芯片,以及设置在该第一LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层,该半透反射层直接透射其一侧的光线,而反射其另一侧的光线。该LED芯片模块设置在基板上,该荧光胶设置在基板上并将LED芯片模块包覆。相对于现有技术,本发明的白光LED器件及其LED芯片模块在层叠设置的第一LED芯片和第二LED芯片之间设置半透反射层,使半透反射层之下的光线可直接穿透半透反射层且使半透反射层之上的光线同时被反射而不被下层的LED芯片吸收,从而在实现高显色指数且混色均匀的同时,提高LED器件的出光效率。 |
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