专利描述:本发明直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法,在支架内,单一芯片 或者多芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。本发明省略了芯片固晶,金线 键合的步骤,从而降低了制造成本,提高了制造的效率;降低了热阻, ... |
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专利描述:本发明屈于LED技术领域,具体公开了一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构。本发明将反射层置于LED芯片的上表面,通过ACF将LED芯片倒装在基板上,提高了封装的可靠性,有效防止了ACF对光的吸收与散射, ... |
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专利描述:一种高可靠性的发光二极管及其制造方法,包括LED芯片,叠层凸点和基板,该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点,该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面,该第二凸点设置在 ... |
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一种垂直结构的发光器件及其制造方法 |
专利号:201110150330.5 |
申请人/专利权人: 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人:曹建兴;王瑞珍;赖燃兴;周玉刚;肖国伟 |
专利描述:一种垂直结构的发光器件,包括一LED芯片和一支撑衬底。该LED芯片自上而下依序包括N电极、N电极反射层、氮化镓N型层、量子阱、氮化镓P型层、P电极和芯片键合层,该N电极和N电极反射层的面积小于该氮化镓N型层的面 ... |
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专利描述:一种白光LED器件,包括一LED芯片模块、一基板以及一荧光胶。该LED芯片模块包括层叠设置的至少一第一LED芯片和至少一第二LED芯片,以及设置在该第一LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层,该半透反射层直接透射 ... |
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