一种提高发光效率的LED封装结构 |
| 申请号/专利号： |
201120031405.3 |
申 请 日： |
2011.01.28 |
| 名 称： |
一种提高发光效率的LED封装结构 |
| 公开(公告)号： |
CN202009036U |
公开(公告)日： |
2011.10.12 |
| 主分类号： |
H01L33/50(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/50(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
| 发明(设计)人： |
郑永生;陈海英;刘如熹;肖国伟 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代 理 人： |
罗毅萍 |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 一种提高发光效率的LED封装结构，包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上，该硅基板设置在该反光杯支架的内凹空间内。该第一荧光粉层设置在该LED芯片的发光区上方，该第二荧光粉层设置在该第一荧光粉层的上表面，该第一荧光粉层的色段波长大于该第二荧光粉层的色段波长。相对于现有技术，本实用新型的LED封装结构有利于提高LED芯片的外量子效率，进而提高该LED封装结构的发光效率。 |
| 标签：LED封装结构 LED LED封装 |
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