| 专利描述：本发明实施例涉及一种大功率LED封装结构，包括：基板、固定在所述基板一侧的LED芯片、以所述LED芯片为中心压注形成的第一透明胶层、在所述第一透明胶层外压注形成的荧光胶层以及在所述荧光胶层外压注形成的第二 ... |
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| LED封装结构及封装方法 |
专利号：201010261116.2 |
| 申请人/专利权人：深圳市洲明科技股份有限公司 |
发明设计人：王月飞 |
| 专利描述：本发明实施例涉及一种LED封装结构，包括：基体；固定在所述基体一侧的LED芯片；在所述LED芯片外侧压注形成的、混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；在所述荧光粉胶体层外侧压注形成的、且表面经过粗 ... |
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| 专利描述：一种提高发光效率的LED封装结构，包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上，该硅基板设置在该反光杯支架的内 ... |
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| 一种LED封装结构及其封装方法 |
专利号：201010243390.7 |
| 申请人/专利权人：晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人：阮承海;曾照明;陈海英;肖国伟 |
| 专利描述：本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法。所述封装结构包括基板、LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜。所述凸壁设置在基板上，至少一个LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，该凸壁包 ... |
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| 专利描述：本发明提供新型发光二极管(LED)封装结构，以硅片衬底直接作为LED 芯片的整个结构支撑的表面贴装支架和散热通道，硅片衬底的正面设置有正面 电极连接层，正面电极连接层从硅片衬底的正面通过硅槽侧壁引线或者硅片 ... |
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| 专利描述：一种提高发光效率的LED封装结构，包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上，该硅基板设置在该反光杯支架的内 ... |
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| 专利描述：本发明公开了一种半导体双晶白色LED封装结构，是以二种具有互补波长的LED串级制成，例如：将蓝光晶粒封装于黄光晶粒上，或是将黄光晶粒封装于蓝光晶粒上形成的封装结构。当黄光穿透蓝光或蓝光穿透黄光，即可混波 ... |
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太阳能光伏：