大功率LED封装结构及封装方法 |
| 申请号/专利号： |
201010256358.2 |
申 请 日： |
2010.08.18 |
| 名 称： |
大功率LED封装结构及封装方法 |
| 公开(公告)号： |
CN101982892A |
公开(公告)日： |
2011.03.02 |
| 主分类号： |
H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道大洋开发区福安工业城二期第14幢 |
| 发明(设计)人： |
王月飞 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
深圳市维邦知识产权事务所 44269 |
代 理 人： |
王昌花 |
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| 专利描述： |
| 本发明实施例涉及一种大功率LED封装结构，包括：基板、固定在所述基板一侧的LED芯片、以所述LED芯片为中心压注形成的第一透明胶层、在所述第一透明胶层外压注形成的荧光胶层以及在所述荧光胶层外压注形成的第二透明胶层。本发明实施例还提供了一种大功率LED封装方法，该封装方法中荧光胶层是通过特定的模具压注成型的，其厚度均匀，通过控制荧光胶层的形状和厚度以及内部的荧光粉均匀分布可较好的实现光源空间色温均匀一致性；在荧光胶层与LED芯片和基板之间压注有第一透明胶层，可以解决由于荧光粉直接和发热量高的LED芯片以及基板相接触而造成的产品可靠性低、光衰较大的缺陷。 |
| 标签：洲明科技 LED 显示屏 |
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