| 专利描述：本发明实施例涉及一种大功率LED封装结构，包括：基板、固定在所述基板一侧的LED芯片、以所述LED芯片为中心压注形成的第一透明胶层、在所述第一透明胶层外压注形成的荧光胶层以及在所述荧光胶层外压注形成的第二 ... |
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| LED发光单元及其封装方法 |
专利号：201010257516.6 |
| 申请人/专利权人：深圳市洲明科技股份有限公司 |
发明设计人：王月飞 |
| 专利描述：本发明实施例涉及一种LED发光单元的封装方法，其主要采用主波长为450-455nm的蓝色晶片，并在该蓝色晶片上方通过点胶工艺覆盖有将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉进行配比得到 ... |
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| LED封装结构及封装方法 |
专利号：201010261116.2 |
| 申请人/专利权人：深圳市洲明科技股份有限公司 |
发明设计人：王月飞 |
| 专利描述：本发明实施例涉及一种LED封装结构，包括：基体；固定在所述基体一侧的LED芯片；在所述LED芯片外侧压注形成的、混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；在所述荧光粉胶体层外侧压注形成的、且表面经过粗 ... |
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太阳能光伏：