LED发光单元及其封装方法 |
申请号/专利号: |
201010257516.6 |
申 请 日: |
2010.08.19 |
名 称: |
LED发光单元及其封装方法 |
公开(公告)号: |
CN101937963A |
公开(公告)日: |
2011.01.05 |
主分类号: |
H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道大洋开发区福安工业城二期第14幢 |
发明(设计)人: |
王月飞 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
深圳市维邦知识产权事务所 44269 |
代 理 人: |
王昌花 |
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专利描述: |
本发明实施例涉及一种LED发光单元的封装方法,其主要采用主波长为450-455nm的蓝色晶片,并在该蓝色晶片上方通过点胶工艺覆盖有将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉进行配比得到的荧光粉胶层,从而实现一种简单的LED发光单元的封装过程。另外本发明实施例还提供了一种LED发光单元。采用本发明实施例的LED发光单元及其封装方法,大大提高了LED发光单元的光效及其显色性,且封装过程简单易操作。 |
标签:洲明科技 LED 封装 发光单元 |
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