一种提高LED外量子效率的封装结构及其封装方法 |
| 申请号/专利号： |
201010190051.7 |
申 请 日： |
2010.05.24 |
| 名 称： |
一种提高LED外量子效率的封装结构及其封装方法 |
| 公开(公告)号： |
CN101887939A |
公开(公告)日： |
2010.11.17 |
| 主分类号： |
H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
广东省广州市南沙区南沙资讯科技园国际会议中心3楼 |
| 发明(设计)人： |
郑永生;陈海英;肖国伟;区伟能 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代 理 人： |
罗毅萍;王玺建 |
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| 专利描述： |
| 本发明涉及一种提高LED外量子效率的封装结构及其制造方法。该封装结构包括：支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外，还包括一具有凸起或内凹的阵列结构的增光层，所述增光层设置在封装胶的上表面。相对于现有技术，本发明通过在LED封装胶的上表面设置一具有凸起阵列增光层，可以使光线产生多种角度的折射，有利于减少LED芯片发出的光线在透明的封装胶体表面的界面发生全反射损失，从而提高了LED外量子效率，进而提高发光效率。 |
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