专利描述:本发明涉及一种提高LED外量子效率的封装结构及其制造方法。该封装结构包括:支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外,还包括一具有凸起或内凹的阵列结构 ... |
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一种无金线的LED器件 |
专利号:201110211474.7 |
申请人/专利权人: 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人:万垂铭;陈海英;周玉刚;肖国伟 |
专利描述:本发明公开了一种无金线的LED器件,将LED芯片倒装在基板上,通过基板上的通孔将LED芯片的P极和N极引至基板下表面的第二金属电极层,同时在下表面设有散热金属焊盘,实现LED器件的热电通道分离的目的,极大的增强 ... |
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