一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件及其制造方法 |
| 申请号/专利号： |
201010274676.1 |
申 请 日： |
2010.09.01 |
| 名 称： |
一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件及其制造方法 |
| 公开(公告)号： |
CN101982883A |
公开(公告)日： |
2011.03.02 |
| 主分类号： |
H01L27/14(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L27/14(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
511458 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园国际会议中心3楼 |
| 发明(设计)人： |
周玉刚;肖国伟;姜志荣;曾照明;赖燃兴;许朝军 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
广州新诺专利商标事务所有限公司 441 |
代 理 人： |
罗毅萍;王玺建 |
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| 专利描述： |
| 本发明涉及一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件，包括LED芯片和衬底。所述LED芯片上设置有多个相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P极和至少一个N极。所述衬底的上表面设置有一金属线层。所述LED芯片倒装在该衬底上，LED芯片上的各发光单元的P极和N极分别与衬底上的金属线层电连接，各发光单元通过所述金属线层实现串联或并联。相对于现有技术，本发明通过衬底上的金属线层来代替LED芯片上的金属布线实现各发光单元间的串并联，避免了正装工艺中在互相隔离的发光单元间布线连接的工艺困难。此外，只需改变衬底的金属线层设计便可实现不同串并联或混联设计，工艺相对简单及灵活。 |
| 标签：晶科电子 发光器件 LED芯片 |
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