| 一种高压驱动的LED发光器件及其制造方法 |
专利号：201110406583.4 |
| 申请人/专利权人：晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：赖燃兴;周玉刚;姜志荣;许朝军;黄智聪;曹健兴;陈海英;曾照明;肖国伟 |
| 专利描述：本发明属于LED技术领域，具体公开了一种倒装结构的高压驱动的LED发光器件及其制造方法。该高压驱动的LED发光器件，包括基板、以及倒装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片包括多个分立的LED子单元，在所述LED芯 ... |
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| 一种具有集成电路的发光器件 |
专利号：201020651103.1 |
| 申请人/专利权人：晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：周玉刚;肖国伟;赖燃兴;曾照明;王瑞珍;姜志荣;许朝军 |
| 专利描述：本实用新型涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该第 ... |
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| 专利描述：一种具有高散热性能的发光器件，包括一LED芯片，所述LED芯片包括一LED芯片，所述LED芯片中设有一介电层，其特征在于，所述介电层采用高散热性能的绝缘材料制作。采用该技术方案后，能够在有效通过热传递将热量散 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该第一金 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件，包括LED芯片和衬底。所述LED芯片上设置有多个相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P极和至少一个N极。所述衬底的上表面设置有一金属线层。所述LE ... |
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| 一种使用交流电的发光器件及其制造方法 |
专利号：201010190052.1 |
| 申请人/专利权人：晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人：周玉刚;曾照明;赖燃兴;姜志荣;许朝军;王瑞珍;肖国伟 |
| 专利描述：本发明涉及一种使用交流电的发光器件，包括至少一LED芯片和交流驱动电路芯片，交流驱动电路芯片包括一衬底和集成在衬底上的整流电路。LED芯片倒装在交流驱动电路芯片的衬底上，并与整流电路电连接，交流驱动电路 ... |
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| 一种垂直结构的发光器件及其制造方法 |
专利号：201110150330.5 |
| 申请人/专利权人： 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：曹建兴;王瑞珍;赖燃兴;周玉刚;肖国伟 |
| 专利描述：一种垂直结构的发光器件，包括一LED芯片和一支撑衬底。该LED芯片自上而下依序包括N电极、N电极反射层、氮化镓N型层、量子阱、氮化镓P型层、P电极和芯片键合层，该N电极和N电极反射层的面积小于该氮化镓N型层的面 ... |
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| 专利描述：一种采用COB封装的发光器件，其包括至少一LED芯片、至少一衬底和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极，在该N极和P极的表面覆盖一电极层。每一个衬底的上表面设置了二衬底焊垫，用以分别与该LED芯片的N极和P极电 ... |
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| 一种LED彩灯 |
专利号：201020672621.1 |
| 申请人/专利权人：深圳市晟昊光显电子有限公司 |
发明设计人：段正林 |
| 专利描述：本实用新型公开了一种LED彩灯，包括透明空心管及其内纵向排列的若干LED发光器件，其特征在于，所述LED发光器件为贴片LED，贴在软性电路板FPC上，并通过软性电路板电连接，所述LED发光器件包括红色、黄色、蓝色和 ... |
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太阳能光伏：