一种使用交流电的发光器件及其制造方法 |
| 申请号/专利号： |
201010190052.1 |
申 请 日： |
2010.05.24 |
| 名 称： |
一种使用交流电的发光器件及其制造方法 |
| 公开(公告)号： |
CN101886759A |
公开(公告)日： |
2010.11.17 |
| 主分类号： |
F21S2/00(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H02M7/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
广东省广州市南沙区南沙资讯科技园国际会议中心3楼 |
| 发明(设计)人： |
周玉刚;曾照明;赖燃兴;姜志荣;许朝军;王瑞珍;肖国伟 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代 理 人： |
罗毅萍;王玺建 |
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| 专利描述： |
| 本发明涉及一种使用交流电的发光器件，包括至少一LED芯片和交流驱动电路芯片，交流驱动电路芯片包括一衬底和集成在衬底上的整流电路。LED芯片倒装在交流驱动电路芯片的衬底上，并与整流电路电连接，交流驱动电路芯片将交流电转换为直流电以提供给LED芯片。本发明还涉及一种使用交流电的发光器件的制造方法，包括步骤：(1)形成LED芯片；(2)在衬底上集成整流电路，并在衬底上形成二电源连接端，形成交流驱动电路芯片；(3)将LED芯片倒装在所述衬底上，并与衬底上的整流电路电连接。本发明的发光器件可直接接入交流电中使用而不需要任何外置集成电路器件或电子零件，节省了组装空间，提高了使用的灵活性，同时提高了发光区域的使用效率。 |
| 标签：晶科电子 发光器件 交流驱动电路芯片 LED芯片 |
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