LED模组 |
申请号/专利号: |
201120033774.6 |
申 请 日: |
2011.01.31 |
名 称: |
LED模组 |
公开(公告)号: |
CN202024128U |
公开(公告)日: |
2011.11.02 |
主分类号: |
F21S2/00(2006.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
F21S2/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
311301 浙江省杭州市临安市玲珑工业区锦溪南路1188号 |
发明(设计)人: |
陆曦 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 |
代 理 人: |
胡红娟 |
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专利描述: |
本实用新型公开了一种LED模组,包括作为基座的散热器以及固定在散热器上的铝基板,铝基板上焊接有若干LED,一反光罩板覆盖所述的铝基板并设有供LED穿过的通孔,反光罩板靠近铝基板一侧设有与LED一一对应的凸环,凸环环绕包围单个LED并紧贴铝基板。本实用新型LED模组利用环绕LED的凸环将LED密封,保护了内部线路的安全,即使在恶劣环境下也能使用。 |
标签:中港数码 LED模组 |
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