LED模组 |
专利号:201120033774.6 |
申请人/专利权人:杭州中港数码技术有限公司 |
发明设计人:陆曦 |
专利描述:本实用新型公开了一种LED模组,包括作为基座的散热器以及固定在散热器上的铝基板,铝基板上焊接有若干LED,一反光罩板覆盖所述的铝基板并设有供LED穿过的通孔,反光罩板靠近铝基板一侧设有与LED一一对应的凸环, ... |
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一种LED模组单体灯 |
专利号:200820088087.2 |
申请人/专利权人:杭州中港数码技术有限公司 |
发明设计人:陆加明 |
专利描述:本实用新型公开了一种LED模组单体灯,包括散热器,散热器表面 设有一凹槽,凹槽开口处设有透明灯罩,凹槽底部设有一铝基板,铝基板 上焊接有LED,散热器上设有用于安装LED灯的固定机构。本实用新型 LED灯的散热 ... |
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专利描述:本发明属于LED技术领域,具体公开了一种LED器件及其LED模组器件。本发明LED器件,包括基板、以及倒装在基板上的多个LED芯片,其基板的绝缘层采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得,在基板的P区金属电极层和N区金属 ... |
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专利描述:本实用新型涉及一种可加强散热效果的LED路灯,包括外壳体、盖板、驱动控制器及LED模组,所述外壳体外侧均匀分布排列若干散热筋,沿散热筋的各个方向上开设若干通风槽,盖板固定在灯具外壳体的散热筋上方,灯体内 ... |
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