一种拆焊台的外部温度传感器 |
申请号/专利号: |
201521133321.5 |
申 请 日: |
2015-12-29 |
名 称: |
一种拆焊台的外部温度传感器 |
公开(公告)号: |
205300767U |
公开(公告)日: |
2016-06-08 |
主分类号: |
G01J5/00(2006.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
G01J5/00(2006.01)I G05D23/30(2006.01)I |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
510000 广东省广州市白云区 |
发明(设计)人: |
勾明康 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
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代 理 人: |
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想以后再联系,请 |
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专利描述: |
本实用新型公开了一种拆焊台的外部温度传感器,包括机架MCU(微处理器)、输入模块、显示模块、红外功率模块、顶部红外模块、底部预热模块、预热功率模块,所述输入模块的输出端与MCU(微处理器)的输入端电性连接,所述MCU(微处理器)的输出端分别与红外功率模块、预热功率模块和显示模块的输入端电性连接,所述红外功率模块的输出端与顶部红外模块电性连接,所述预热功率模块的输出端与底部预热模块的输入端电性连接。该拆焊台的外部温度传感器,结构简单、设计合理、低能耗,且能够有效地解决拆焊台拆焊作业时,被拆元器件实际温度与设置温度有偏差的问题,易于推广使用。 |
标签:谊华电子 传感器 |
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