| 专利描述：一种提高发光效率的LED封装结构，包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上，该硅基板设置在该反光杯支架的内 ... |
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| 专利描述：本发明公开了一种半导体双晶白色LED封装结构，是以二种具有互补波长的LED串级制成，例如：将蓝光晶粒封装于黄光晶粒上，或是将黄光晶粒封装于蓝光晶粒上形成的封装结构。当黄光穿透蓝光或蓝光穿透黄光，即可混波 ... |
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| 一种锂电池封装结构 |
专利号：200820048497.4 |
| 申请人/专利权人：惠州市德赛电池有限公司 |
发明设计人：周勇凤;肖贵松 |
| 专利描述：本实用新型涉及锂二次电池的结构制造技术领域。一种锂电池封装结构， 电芯宽度方向端面上的极耳通过转接镍片与设置在电芯长度方向侧壁上的保 护板相连接，所述电芯周壁上连接有胶框，所述胶框与保护板上外连接设 ... |
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| 专利描述：本发明提供一种制备太阳能电池封装结构的方法，包括以下步骤：1、在透光基底层上制备太阳能电池层，所述太阳能电池层背电极一面背向所述透光基底层，并同所述透光基底层一起形成太阳能电池组件；2、将UV胶涂覆在 ... |
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太阳能光伏：