| 新型贴胶机构 |
专利号：201110212456.0 |
| 申请人/专利权人：珠海华冠电子科技有限公司 |
发明设计人：孙峰;高胜利;刘秀娟;杨春超 |
| 专利描述：本发明涉及一种新型贴胶机构，所述新型贴胶机构包括一机架，在机架的右侧安装有成对设置的上、下胶带盘以及上、下胶带缓冲装置和上、下胶带夹送装置，在胶带的承接端对应成对的设有上、下压胶装置和上、下切胶装 ... |
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| 一种电子元件自动上下料机构 |
专利号：201010620382.X |
| 申请人/专利权人：珠海华冠电子科技有限公司 |
发明设计人：龙纪明;高胜利;池上通熙;李艺 |
| 专利描述：本发明涉及一种电子元件自动上下料机构，该机构包括：一平板型的料盘，所述料盘上设有用于盛接电子元件的料槽；一料盘驱动装置，包括支承座、安装所述料盘的料盘承接台、驱动料盘沿X轴运动的X轴驱动部、和驱动料 ... |
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| 太阳能电动车 |
专利号：201110286151.4 |
| 申请人/专利权人：海特电子集团有限公司 |
发明设计人：石增超;任士界 |
| 专利描述：一种太阳能电动车，用于解决能源短缺、环境污染现状。包括车体，车体上固定安装有支架，支架上固定安装有太阳能电池，太阳能电池通过连接导线连接有控制器，控制器通过连接导线连接有磷酸铁锂电池，磷酸铁锂电池 ... |
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| 一种具有集成电路的发光器件 |
专利号：201020651103.1 |
| 申请人/专利权人：晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：周玉刚;肖国伟;赖燃兴;曾照明;王瑞珍;姜志荣;许朝军 |
| 专利描述：本实用新型涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该第 ... |
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| 专利描述：本实用新型涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面 ... |
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| 专利描述：一种具有高散热性能的发光器件，包括一LED芯片，所述LED芯片包括一LED芯片，所述LED芯片中设有一介电层，其特征在于，所述介电层采用高散热性能的绝缘材料制作。采用该技术方案后，能够在有效通过热传递将热量散 ... |
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| 专利描述：一种提高发光效率的LED封装结构，包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上，该硅基板设置在该反光杯支架的内 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该第一金 ... |
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| 专利描述：本发明公开了一种预成型荧光粉贴片与发光二极管的封装方法，其包括的制作步骤如下：(1)将荧光粉制作成预成型荧光粉贴片；(2)将预成型荧光粉贴片与发光二极管芯片及芯片模组中的发光二极管芯片或者支架贴合，形成 ... |
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| 专利描述：带有功能芯片的发光二极管封装结构，包括衬底、最少一发光二极管芯片和最少一功能芯片，在衬底上设置有金属布线，金属布线上设置有金属焊垫，最少一个发光二极管芯片和功能芯片通过凸点焊球倒装焊接于衬底上的金 ... |
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太阳能光伏：