| 专利描述：本发明公开了一种具有LED单色光稀缺色彩的发光二 极管的封装方法，所述方法以已有成熟的具有复合色光源的 发光二极管封装制备工艺为基础，在用透明封装材料(如环 氧树脂)对该LED复合色光源封装前，增加插入按一 ... |
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| 专利描述：本发明公开了一种预成型荧光粉贴片与发光二极管的封装方法，其包括的制作步骤如下：(1)将荧光粉制作成预成型荧光粉贴片；(2)将预成型荧光粉贴片与发光二极管芯片及芯片模组中的发光二极管芯片或者支架贴合，形成 ... |
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| 专利描述：带有功能芯片的发光二极管封装结构，包括衬底、最少一发光二极管芯片和最少一功能芯片，在衬底上设置有金属布线，金属布线上设置有金属焊垫，最少一个发光二极管芯片和功能芯片通过凸点焊球倒装焊接于衬底上的金 ... |
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| 专利描述：本发明提供新型发光二极管(LED)封装结构，以硅片衬底直接作为LED 芯片的整个结构支撑的表面贴装支架和散热通道，硅片衬底的正面设置有正面 电极连接层，正面电极连接层从硅片衬底的正面通过硅槽侧壁引线或者硅片 ... |
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| 凸点发光二极管及其制造方法 |
专利号：200710029219.4 |
| 申请人/专利权人：晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：罗珮璁;姜志荣;陈海英;肖国伟;陈正豪 |
| 专利描述：本发明凸点发光二极管，凸点发光二极管芯片的电极上镀制凸点下金属， 凸点下金属上部生长金属凸点；发光二极管芯片上方除电极以外的表面生长有 钝化层；封装支架上制作有焊垫；凸点发光二极管的金属凸点倒装焊接 ... |
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| 专利描述：本发明直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法，在支架内，单一芯片 或者多芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。本发明省略了芯片固晶，金线 键合的步骤，从而降低了制造成本，提高了制造的效率；降低了热阻， ... |
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| 专利描述：一种高可靠性的发光二极管及其制造方法，包括LED芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点，该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在 ... |
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| 一种发光二极管器件及其制造方法 |
专利号：201110076468.5 |
| 申请人/专利权人：晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：王瑞珍;赖燃兴;曹健兴;周玉刚;肖国伟;陈海英 |
| 专利描述：一种发光二极管器件，包括至少一LED芯片和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极，在N极和P极的表面覆盖一电极层，其中，该N极和P极表面的电极层的厚度相同。该电路板的上表面覆盖一绝缘层，该绝缘层的上表面覆盖 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种具有静电损伤保护功能的发光二极管器件，包括发光二极管芯片和倒装基板。该发光二极管芯片包括一发光区和一静电防护区。其中，该发光区包括一发光二极管，该静电防护区包括至少两个静电防护二极管 ... |
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| 带隔离层的LED显示屏 |
专利号：201020672644.2 |
| 申请人/专利权人：深圳市晟昊光显电子有限公司 |
发明设计人：段正林 |
| 专利描述：本实用新型提供了带隔离层的LED显示屏，包括LED显示屏、外壳，所述LED显示屏上设有复数个发光二极管，该发光二极管由设在LED显示屏与外壳围成的空间内的一电路板供电，在所述LED显示屏的正前方设有一透光却不透 ... |
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太阳能光伏：