晶硅电池板晶片激光切片机(CYS-50D)

激光切片机的应用领域：激光切片机主要用于太阳能电池片、硅片的划片和切割,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。

1.半导体侧泵激光切片机整机功率为2KW，灯泵浦激光切片机整机功率达6KW；以一天为例，设备工作八小时则可节电（6KW-2KW）X8=32KW

2.半导体泵浦使用半导体激光二极管泵浦产生大量反转粒子形成脉冲激光输出，光电转换效率高。半导体侧泵激光器光束质量更好，能量更集中，光点更小，加工电池片时切缝更小，切面更光滑，大大提升太阳能组件整体品质。

3.半导体激光切片机采用模块化设计，模块为耐用耗材，采用进口芯片国内封装，更换成本低，设备故障率更小，维护更简单。氪灯作为YAG灯泵浦激光切片机的常备耗材需要定时更换，而半导体激光切片机则不用，即省钱，又省时。

4.半导体泵浦产生废热少，所需冷却系统小，在环境气温较高的地区，减少了减低环境温度的费用，改善了工作环境！

5.相较于YAG灯泵浦激光切片机120mmm/s的速度，半导体激光切片机速度可达140mm/s，速度更快、效率更高。