无接触硅片测量装置 |
| 申请号/专利号： |
201220303356.9 |
申 请 日： |
2012.06.25 |
| 名 称： |
无接触硅片测量装置 |
| 公开(公告)号： |
CN202599330U |
公开(公告)日： |
2012.12.12 |
| 主分类号： |
G01B7/06(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
G01B7/06(2006.01)I;G01R27/02(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
101113 北京市通州区工业开发区光华路16号综合楼A207 |
| 发明(设计)人： |
陈才旷;肖宗杰;白德海;赵长存;罗世铤 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
北京康盛知识产权代理有限公司 11331 |
代 理 人： |
伊美年;张定花 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型公开了一种无接触硅片测量装置，包括检测平台，还包括设于所述检测平台上下两方的厚度测试模块、设于所述检测平台上下两方的电阻率测试模块以及分别与所述厚度测试模块和电阻率测试模块电连接的终端。本实用新型公开的测量装置实现了硅片厚度与电阻率的同时测量，大大缩短了测量时间，减少了设备的使用，同时降低了硅片的损伤率。 |
| 标签：合能阳光 硅片 |
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太阳能光伏：