硅片全面检测装置 |
| 申请号/专利号： |
201220302743.0 |
申 请 日： |
2012.06.25 |
| 名 称： |
硅片全面检测装置 |
| 公开(公告)号： |
CN202614177U |
公开(公告)日： |
2012.12.19 |
| 主分类号： |
G01B7/06(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
G01B7/06(2006.01)I;G01R27/02(2006.01)I;G01N21/64(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
101113 北京市通州区工业开发区光华路16号综合楼A207 |
| 发明(设计)人： |
陈才旷;肖宗杰;白德海;罗世铤;常平 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
北京康盛知识产权代理有限公司 11331 |
代 理 人： |
张定花;李贵兰 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型公开了一种硅片全面检测装置，包括机箱及其内部的传送模块、激光器、摄像头、厚度测试模块、电阻率测试模块和终端；所述激光器、摄像头、厚度测试模块和电阻率测试模块沿所述传动模块传送方向依次排放在所述传送模块上端；所述传送模块、激光器、摄像头、厚度测试模块和电阻率测试模块与分别与所述终端电连接。本实用新型为硅片全面检测提供了新的途径，减少了其他仪器的使用的同时，提高了检测效率，降低了误差率。 |
| 标签：合能阳光 硅片 检测装置 |
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太阳能光伏：