一种二氧化硅晶片研磨机 |
| 申请号/专利号： |
201310106064.5 |
申 请 日： |
2013-03-28 |
| 名 称： |
一种二氧化硅晶片研磨机 |
| 公开(公告)号： |
103182675A |
公开(公告)日： |
2013-07-03 |
| 主分类号： |
B24B37/04(2012.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
B24B37/04(2012.01)I B24B37/34(2012.01)I B24B37/27(2012.01)I B24B37/12(2012.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
244000 安徽省铜陵市狮子山经济开发区 |
| 发明(设计)人： |
华前斌 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
安徽信拓律师事务所 34117 |
代 理 人： |
苏看 |
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| 专利描述： |
| 一种二氧化硅晶片研磨机，涉及一种研磨装置，包括底座，底座上设有工作槽，工作槽内设有主轴，主轴上套有转盘，所述的转盘外圈设有研磨圈，研磨圈上表面设有研磨纹，研磨圈上放置有研磨片，研磨片内设有研磨槽，所述的研磨片一端顶在转盘上，另一端顶在研磨圈外圈的挡圈上，所述的工作槽上方设有由液压升降机带动的封盖。本发明结构简单，设计合理，将二氧化硅晶片放置在研磨槽内，通过研磨片转动，使二氧化硅晶片在研磨圈上的研磨纹上进行摩擦研磨，方便快捷，效率高。 |
| 标签：迈维电子 硅晶片 |
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