| 专利描述：本发明提供新型发光二极管(LED)封装结构，以硅片衬底直接作为LED 芯片的整个结构支撑的表面贴装支架和散热通道，硅片衬底的正面设置有正面 电极连接层，正面电极连接层从硅片衬底的正面通过硅槽侧壁引线或者硅片 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种提高LED外量子效率的封装结构及其制造方法。该封装结构包括：支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外，还包括一具有凸起或内凹的阵列结构 ... |
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| 专利描述：本发明屈于LED技术领域，具体公开了一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构。本发明将反射层置于LED芯片的上表面，通过ACF将LED芯片倒装在基板上，提高了封装的可靠性，有效防止了ACF对光的吸收与散射， ... |
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| 一种垂直结构的发光器件及其制造方法 |
专利号：201110150330.5 |
| 申请人/专利权人： 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：曹建兴;王瑞珍;赖燃兴;周玉刚;肖国伟 |
| 专利描述：一种垂直结构的发光器件，包括一LED芯片和一支撑衬底。该LED芯片自上而下依序包括N电极、N电极反射层、氮化镓N型层、量子阱、氮化镓P型层、P电极和芯片键合层，该N电极和N电极反射层的面积小于该氮化镓N型层的面 ... |
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| 一种LED灯具的散热结构 |
专利号：201120240722.6 |
| 申请人/专利权人：深圳市晟昊光显电子有限公司 |
发明设计人：段正林 |
| 专利描述：本实用新型公开了一种LED灯具的散热结构，包括LED灯本体和电源，所述灯本体固定连接在一风扇套底端，该风扇套内置有电源和风扇，风扇套的顶端设有面盖。本方案结构设计合理、散热效果好，由于轴流风扇内置在灯座 ... |
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| 一种LED驱动电路结构 |
专利号：201120240744.2 |
| 申请人/专利权人：深圳市晟昊光显电子有限公司 |
发明设计人：段正林 |
| 专利描述：本实用新型公开了一种LED驱动电路结构，包括整流电路、启动电路和自振荡电路以及输出整流电路；其特征在于：所述启动电路包括有电阻、电容和二极管组成；电阻的一端与整流电路的一输出端相连，该电阻的另一端与 ... |
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| 一种高功率LED基板结构 |
专利号：201120251444.4 |
| 申请人/专利权人：深圳市晟昊光显电子有限公司 |
发明设计人：段正林 |
| 专利描述：本实用新型公开了一种高功率LED基板结构，包括散热基板和覆在该散热基板上的线路，其特征在于：所述散热基板为方形陶瓷散热基板，该基板上设置有通道孔，线路板分为正面线路和背面线路，该正面线路板和背面线路 ... |
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| 一种LED灯具柔光结构 |
专利号：201020672596.7 |
| 申请人/专利权人：深圳市晟昊光显电子有限公司 |
发明设计人：段正林 |
| 专利描述：一种LED灯具柔光结构，其特征在于，该柔光结构包括一个反光器和一块柔光片，所述反光器呈杯状或者是桶型，表面电镀成镜面反光表面，反光器整体加装在LED光源的PCB板、基板或者散热器上，把所有的LED单个光源点都 ... |
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| 专利描述：一种提高发光效率的LED封装结构，包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上，该硅基板设置在该反光杯支架的内 ... |
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| 专利描述：一种环模式牧草秸秆压缩机中的压模孔结构，涉及秸秆等草料饲料加工设备，属于饲料加工设备技术领域。所要解决的技术问题是使压模孔受力更为合理，易于出模。改进为，压模孔的中心线相对环形模的径向射线向旋转挤 ... |
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太阳能光伏：