专利描述:本发明提供新型发光二极管(LED)封装结构,以硅片衬底直接作为LED 芯片的整个结构支撑的表面贴装支架和散热通道,硅片衬底的正面设置有正面 电极连接层,正面电极连接层从硅片衬底的正面通过硅槽侧壁引线或者硅片 ... |
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专利描述:本发明涉及一种提高LED外量子效率的封装结构及其制造方法。该封装结构包括:支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外,还包括一具有凸起或内凹的阵列结构 ... |
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专利描述:本发明屈于LED技术领域,具体公开了一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构。本发明将反射层置于LED芯片的上表面,通过ACF将LED芯片倒装在基板上,提高了封装的可靠性,有效防止了ACF对光的吸收与散射, ... |
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专利描述:一种采用COB封装的发光器件,其包括至少一LED芯片、至少一衬底和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极,在该N极和P极的表面覆盖一电极层。每一个衬底的上表面设置了二衬底焊垫,用以分别与该LED芯片的N极和P极电 ... |
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专利描述:一种提高发光效率的LED封装结构,包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上,该硅基板设置在该反光杯支架的内 ... |
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专利描述:本发明公开了一种半导体双晶白色LED封装结构,是以二种具有互补波长的LED串级制成,例如:将蓝光晶粒封装于黄光晶粒上,或是将黄光晶粒封装于蓝光晶粒上形成的封装结构。当黄光穿透蓝光或蓝光穿透黄光,即可混波 ... |
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一种锂电池封装结构 |
专利号:200820048497.4 |
申请人/专利权人:惠州市德赛电池有限公司 |
发明设计人:周勇凤;肖贵松 |
专利描述:本实用新型涉及锂二次电池的结构制造技术领域。一种锂电池封装结构, 电芯宽度方向端面上的极耳通过转接镍片与设置在电芯长度方向侧壁上的保 护板相连接,所述电芯周壁上连接有胶框,所述胶框与保护板上外连接设 ... |
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专利描述:本发明为一种薄片热封装置,包括:一传送通道,供欲进行热封的数个薄片通过;一加热板,设置于该传送通道的一第一侧,将通过该传送通道而与其接触的这些薄片进行加热;以及一传动加热压合滚轮,设置于该传送通道 ... |
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专利描述:本发明提供一种制备太阳能电池封装结构的方法,包括以下步骤:1、在透光基底层上制备太阳能电池层,所述太阳能电池层背电极一面背向所述透光基底层,并同所述透光基底层一起形成太阳能电池组件;2、将UV胶涂覆在 ... |
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