| 一种LED封装结构及其封装方法 |
专利号：201010243390.7 |
| 申请人/专利权人：晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人：阮承海;曾照明;陈海英;肖国伟 |
| 专利描述：本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法。所述封装结构包括基板、LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜。所述凸壁设置在基板上，至少一个LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，该凸壁包 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面设置 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件，包括LED芯片和衬底。所述LED芯片上设置有多个相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P极和至少一个N极。所述衬底的上表面设置有一金属线层。所述LE ... |
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| 专利描述：一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面，金属电极层的上表面设置有金属凸点。 ... |
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| 专利描述：本发明提供新型发光二极管(LED)封装结构，以硅片衬底直接作为LED 芯片的整个结构支撑的表面贴装支架和散热通道，硅片衬底的正面设置有正面 电极连接层，正面电极连接层从硅片衬底的正面通过硅槽侧壁引线或者硅片 ... |
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| 一种使用交流电的发光器件及其制造方法 |
专利号：201010190052.1 |
| 申请人/专利权人：晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人：周玉刚;曾照明;赖燃兴;姜志荣;许朝军;王瑞珍;肖国伟 |
| 专利描述：本发明涉及一种使用交流电的发光器件，包括至少一LED芯片和交流驱动电路芯片，交流驱动电路芯片包括一衬底和集成在衬底上的整流电路。LED芯片倒装在交流驱动电路芯片的衬底上，并与整流电路电连接，交流驱动电路 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种提高LED外量子效率的封装结构及其制造方法。该封装结构包括：支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外，还包括一具有凸起或内凹的阵列结构 ... |
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| 凸点发光二极管及其制造方法 |
专利号：200710029219.4 |
| 申请人/专利权人：晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：罗珮璁;姜志荣;陈海英;肖国伟;陈正豪 |
| 专利描述：本发明凸点发光二极管，凸点发光二极管芯片的电极上镀制凸点下金属， 凸点下金属上部生长金属凸点；发光二极管芯片上方除电极以外的表面生长有 钝化层；封装支架上制作有焊垫；凸点发光二极管的金属凸点倒装焊接 ... |
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| 专利描述：本发明直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法，在支架内，单一芯片 或者多芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。本发明省略了芯片固晶，金线 键合的步骤，从而降低了制造成本，提高了制造的效率；降低了热阻， ... |
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| 专利描述：本发明屈于LED技术领域，具体公开了一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构。本发明将反射层置于LED芯片的上表面，通过ACF将LED芯片倒装在基板上，提高了封装的可靠性，有效防止了ACF对光的吸收与散射， ... |
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太阳能光伏：