| 新型无热阻铝基板 |
专利号：201120358914.7 |
| 申请人/专利权人：浙江远大电子开发有限公司 |
发明设计人：刘伟 |
| 专利描述：本实用新型提供了一种抗电压能力强、散热效果好的新型无热阻铝基板，包括铝板，位于所述铝板上的导热绝缘层，位于所述导热绝缘层上的阻挡层，位于所述阻挡层上的铜箔，铜箔、阻挡层及导热绝缘层处设有安装LED芯 ... |
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| 高效导热的大功率铝基板 |
专利号：201120358926.X |
| 申请人/专利权人：浙江远大电子开发有限公司 |
发明设计人：刘伟 |
| 专利描述：本实用新型提供了一种成本低、导热性能好的高效导热的大功率铝基板，包括依次复合在一起的铝板、绝缘层、导电层和保护层，所述绝缘层、导电层和保护层设有用于安装LED芯片的座孔；所述保护层上，位于所述座孔的 ... |
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| 专利描述：一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面，金属电极层的上表面设置有金属凸点。 ... |
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| 一种高压驱动的LED发光器件及其制造方法 |
专利号：201110406583.4 |
| 申请人/专利权人：晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：赖燃兴;周玉刚;姜志荣;许朝军;黄智聪;曹健兴;陈海英;曾照明;肖国伟 |
| 专利描述：本发明属于LED技术领域，具体公开了一种倒装结构的高压驱动的LED发光器件及其制造方法。该高压驱动的LED发光器件，包括基板、以及倒装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片包括多个分立的LED子单元，在所述LED芯 ... |
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| 一种具有集成电路的发光器件 |
专利号：201020651103.1 |
| 申请人/专利权人：晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：周玉刚;肖国伟;赖燃兴;曾照明;王瑞珍;姜志荣;许朝军 |
| 专利描述：本实用新型涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该第 ... |
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| 专利描述：本实用新型涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面 ... |
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| 专利描述：一种具有高散热性能的发光器件，包括一LED芯片，所述LED芯片包括一LED芯片，所述LED芯片中设有一介电层，其特征在于，所述介电层采用高散热性能的绝缘材料制作。采用该技术方案后，能够在有效通过热传递将热量散 ... |
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| 专利描述：一种提高发光效率的LED封装结构，包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上，该硅基板设置在该反光杯支架的内 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该第一金 ... |
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| 一种LED封装结构及其封装方法 |
专利号：201010243390.7 |
| 申请人/专利权人：晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人：阮承海;曾照明;陈海英;肖国伟 |
| 专利描述：本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法。所述封装结构包括基板、LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜。所述凸壁设置在基板上，至少一个LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，该凸壁包 ... |
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太阳能光伏：