| 专利描述：本发明涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面设置 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件，包括LED芯片和衬底。所述LED芯片上设置有多个相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P极和至少一个N极。所述衬底的上表面设置有一金属线层。所述LE ... |
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| 专利描述：一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面，金属电极层的上表面设置有金属凸点。 ... |
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| 一种使用交流电的发光器件及其制造方法 |
专利号：201010190052.1 |
| 申请人/专利权人：晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人：周玉刚;曾照明;赖燃兴;姜志荣;许朝军;王瑞珍;肖国伟 |
| 专利描述：本发明涉及一种使用交流电的发光器件，包括至少一LED芯片和交流驱动电路芯片，交流驱动电路芯片包括一衬底和集成在衬底上的整流电路。LED芯片倒装在交流驱动电路芯片的衬底上，并与整流电路电连接，交流驱动电路 ... |
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| 专利描述：一种白光LED器件，包括一LED芯片模块、一基板以及一荧光胶。该LED芯片模块包括层叠设置的至少一第一LED芯片和至少一第二LED芯片，以及设置在该第一LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层，该半透反射层直接透射 ... |
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| 专利描述：本发明属于LED技术领域，具体公开了一种LED器件及其LED模组器件。本发明LED器件，包括基板、以及倒装在基板上的多个LED芯片，其基板的绝缘层采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得，在基板的P区金属电极层和N区金属 ... |
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| 一种倒装焊接的LED芯片结构 |
专利号：200920130650.2 |
| 申请人/专利权人：世纪晶源科技有限公司 |
发明设计人：张坤;汪高旭;吴大可;朱国雄 |
| 专利描述：本实用新型提供一种倒装焊接的LED芯片结构，包括基板和欧姆接触层，其中：所述的欧姆接触层的厚度为：5100±200A。该欧姆接触层上设置有一反光镜结构。本实用新型通过在欧姆接触层上设置一反光镜，光从正面发出， ... |
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太阳能光伏：