一种锂离子电池的制造方法 |
专利号:200910119583.9 |
申请人/专利权人:林道勇;山东润峰集团新能源科技有限公司 |
发明设计人:林道勇 |
专利描述:本发明涉及一种锂离子电池的制造方法。本发明所提供的一种锂离子电 池的制造方法,在电池的封装袋上封装至少一根中空管,并通过该中空管对 电池抽真空等;同时提供了一种锂离子电池的封装袋,该封装袋在其侧边上 ... |
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专利描述:一种具有高散热性能的发光器件,包括一LED芯片,所述LED芯片包括一LED芯片,所述LED芯片中设有一介电层,其特征在于,所述介电层采用高散热性能的绝缘材料制作。采用该技术方案后,能够在有效通过热传递将热量散 ... |
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专利描述:一种提高发光效率的LED封装结构,包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上,该硅基板设置在该反光杯支架的内 ... |
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专利描述:本发明涉及一种具有集成电路的发光器件,包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面,该第一金 ... |
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专利描述:本发明涉及一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件,包括LED芯片和衬底。所述LED芯片上设置有多个相互绝缘的发光单元,每个发光单元分别具有至少一个P极和至少一个N极。所述衬底的上表面设置有一金属线层。所述LE ... |
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一种使用交流电的发光器件及其制造方法 |
专利号:201010190052.1 |
申请人/专利权人:晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人:周玉刚;曾照明;赖燃兴;姜志荣;许朝军;王瑞珍;肖国伟 |
专利描述:本发明涉及一种使用交流电的发光器件,包括至少一LED芯片和交流驱动电路芯片,交流驱动电路芯片包括一衬底和集成在衬底上的整流电路。LED芯片倒装在交流驱动电路芯片的衬底上,并与整流电路电连接,交流驱动电路 ... |
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凸点发光二极管及其制造方法 |
专利号:200710029219.4 |
申请人/专利权人:晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人:罗珮璁;姜志荣;陈海英;肖国伟;陈正豪 |
专利描述:本发明凸点发光二极管,凸点发光二极管芯片的电极上镀制凸点下金属, 凸点下金属上部生长金属凸点;发光二极管芯片上方除电极以外的表面生长有 钝化层;封装支架上制作有焊垫;凸点发光二极管的金属凸点倒装焊接 ... |
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专利描述:本发明直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法,在支架内,单一芯片 或者多芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。本发明省略了芯片固晶,金线 键合的步骤,从而降低了制造成本,提高了制造的效率;降低了热阻, ... |
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专利描述:一种高可靠性的发光二极管及其制造方法,包括LED芯片,叠层凸点和基板,该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点,该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面,该第二凸点设置在 ... |
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一种垂直结构的发光器件及其制造方法 |
专利号:201110150330.5 |
申请人/专利权人: 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人:曹建兴;王瑞珍;赖燃兴;周玉刚;肖国伟 |
专利描述:一种垂直结构的发光器件,包括一LED芯片和一支撑衬底。该LED芯片自上而下依序包括N电极、N电极反射层、氮化镓N型层、量子阱、氮化镓P型层、P电极和芯片键合层,该N电极和N电极反射层的面积小于该氮化镓N型层的面 ... |
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