专利描述:本发明涉及一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件,包括LED芯片和衬底。所述LED芯片上设置有多个相互绝缘的发光单元,每个发光单元分别具有至少一个P极和至少一个N极。所述衬底的上表面设置有一金属线层。所述LE ... |
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专利描述:一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构,包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面,金属电极层设置在氧化层的上表面,金属电极层的上表面设置有金属凸点。 ... |
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专利描述:本发明提供新型发光二极管(LED)封装结构,以硅片衬底直接作为LED 芯片的整个结构支撑的表面贴装支架和散热通道,硅片衬底的正面设置有正面 电极连接层,正面电极连接层从硅片衬底的正面通过硅槽侧壁引线或者硅片 ... |
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专利描述:本发明涉及一种提高LED外量子效率的封装结构及其制造方法。该封装结构包括:支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外,还包括一具有凸起或内凹的阵列结构 ... |
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凸点发光二极管及其制造方法 |
专利号:200710029219.4 |
申请人/专利权人:晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人:罗珮璁;姜志荣;陈海英;肖国伟;陈正豪 |
专利描述:本发明凸点发光二极管,凸点发光二极管芯片的电极上镀制凸点下金属, 凸点下金属上部生长金属凸点;发光二极管芯片上方除电极以外的表面生长有 钝化层;封装支架上制作有焊垫;凸点发光二极管的金属凸点倒装焊接 ... |
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专利描述:本发明直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法,在支架内,单一芯片 或者多芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。本发明省略了芯片固晶,金线 键合的步骤,从而降低了制造成本,提高了制造的效率;降低了热阻, ... |
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专利描述:本发明屈于LED技术领域,具体公开了一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构。本发明将反射层置于LED芯片的上表面,通过ACF将LED芯片倒装在基板上,提高了封装的可靠性,有效防止了ACF对光的吸收与散射, ... |
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一种无金线的LED器件 |
专利号:201110211474.7 |
申请人/专利权人: 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人:万垂铭;陈海英;周玉刚;肖国伟 |
专利描述:本发明公开了一种无金线的LED器件,将LED芯片倒装在基板上,通过基板上的通孔将LED芯片的P极和N极引至基板下表面的第二金属电极层,同时在下表面设有散热金属焊盘,实现LED器件的热电通道分离的目的,极大的增强 ... |
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专利描述:一种高可靠性的发光二极管及其制造方法,包括LED芯片,叠层凸点和基板,该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点,该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面,该第二凸点设置在 ... |
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一种垂直结构的发光器件及其制造方法 |
专利号:201110150330.5 |
申请人/专利权人: 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人:曹建兴;王瑞珍;赖燃兴;周玉刚;肖国伟 |
专利描述:一种垂直结构的发光器件,包括一LED芯片和一支撑衬底。该LED芯片自上而下依序包括N电极、N电极反射层、氮化镓N型层、量子阱、氮化镓P型层、P电极和芯片键合层,该N电极和N电极反射层的面积小于该氮化镓N型层的面 ... |
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