一种石英晶体频率片的生产方法 |
申请号/专利号: |
CN201310646663 |
申 请 日: |
2013.12.04 |
名 称: |
一种石英晶体频率片的生产方法 |
公开(公告)号: |
CN103684314A |
公开(公告)日: |
2014.03.26 |
主分类号: |
H03H3/02 |
分案原申请号: |
|
分 类 号: |
H03H3/02 |
颁 证 日: |
|
优 先 权: |
|
申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
安徽省铜陵市狮子山经济开发区 |
发明(设计)人: |
华前斌 *相关专利 |
国际申请: |
|
国际公布: |
|
进入国家日期: |
|
专利代理机构: |
|
代 理 人: |
|
想进一步了解专利详情,请 |
 |
想以后再联系,请 |
 |
|
|
专利描述: |
一种石英晶体频率片的生产方法,涉及石英产品生产技术领域,依次包括下列步骤:(1)选择原料,对原料进行线切割;(2)对线切割后的原料进行粘砣,并一分为二;(3)对步骤(2)完成后的原料进行一次研磨;(4)自动X光角度选分;(5)第二次研磨;(6)第二次粘砣;(7)对砣进行修正;(8)线切割切割方向;(9)磨方向;(10)精磨方向;(11)粘玻璃与粘板;其特征在于:所述的磨方向采用9B晶片研磨机,精磨方向采用6B晶片研磨机。本发明简单方便,便于控制,生产的产品品质好、研磨便于控制角度与平行度精度。 |
标签:迈维电子 石英晶体 |
|
 |
|
相关产品 |
|
 |
|
|
|