石英晶谐振器的加工工艺 |
| 申请号/专利号： |
CN201310646697 |
申 请 日： |
2013.12.04 |
| 名 称： |
石英晶谐振器的加工工艺 |
| 公开(公告)号： |
CN103684315A |
公开(公告)日： |
2014.03.26 |
| 主分类号： |
H03H3/02 |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H03H3/02 |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
安徽省铜陵市狮子山经济开发区 |
| 发明(设计)人： |
华前斌 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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| 专利描述： |
| 石英晶谐振器的加工工艺，涉及石英产品生产技术领域，依次包括下列步骤：毛片分选、研磨、抛光、清洗腐蚀、真空镀膜、装架点胶、调频、封装、印字和测量，其特征在于：所述的抛光前需对晶体进行清洗，先用洗液加热清洗，后用浓度为40%以下的氢氟酸浸泡5～10分钟即可；所述的清洗腐蚀先用洗液加热清洗，后用饱和氟化铵溶液浸泡40～60分钟，最后再用洗液加热清洗，用去离子水进行3～5次加热，超生清洗干净。本发明简单方便，便于控制，清洗效果好，便于晶片抛光和腐蚀处理，晶片抛光和腐蚀效果好，有利于提高产品的质量。 |
| 标签：迈维电子 石英晶 谐振器 |
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