石英晶体频率片的制造工艺 |
| 申请号/专利号： |
CN201310647947 |
申 请 日： |
2013.12.04 |
| 名 称： |
石英晶体频率片的制造工艺 |
| 公开(公告)号： |
CN103684319A |
公开(公告)日： |
2014.03.26 |
| 主分类号： |
H03H3/02 |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H03H3/02 |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
安徽省铜陵市狮子山经济开发区 |
| 发明(设计)人： |
华前斌 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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| 专利描述： |
| 石英晶体频率片的制造工艺，涉及石英产品生产技术领域依次包括下列步骤：（1）选择原料，对原料进行线切割；（2）对线切割后的原料进行粘砣，并一分为二；（3）对步骤（2）完成后的原料进行一次研磨；（4）自动X光角度选分；（5）第二次研磨；（6）第二次粘砣；（7）对砣进行修正；（8）线切割切割方向；（9）磨方向；（10）精磨方向；（11）粘玻璃与粘板；其特征在于：还包括步骤（12）频率微调，向晶片的表面镀上一层银，通过缓慢的增加晶片银层的厚度来改变晶片的频率。本发明简单方便，便于控制，可以对晶片进行微调，使得晶片的厚度均匀、精度高，而且节约原材料，生产的成本低。 |
| 标签：迈维电子 石英晶体 |
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