一种表面镀银的石英晶体谐振器的制造方法 |
| 申请号/专利号： |
CN201310647900 |
申 请 日： |
2013.12.04 |
| 名 称： |
一种表面镀银的石英晶体谐振器的制造方法 |
| 公开(公告)号： |
CN103684318A |
公开(公告)日： |
2014.03.26 |
| 主分类号： |
H03H3/02 |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H03H3/02 |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
安徽省铜陵市狮子山经济开发区 |
| 发明(设计)人： |
华前斌 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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| 专利描述： |
| 一种表面镀银的石英晶体谐振器的制造方法，涉及石英产品生产技术领域，依次包括下列步骤：（1）石英晶体的切割；（2）晶片的研磨；（3）X光测定角度；（4）粘砣与磨长；（5）切割与磨宽；（6）化料与倒边；（7）频率分选；步骤（8）腐蚀，通过使用化学溶剂腐蚀晶片的表面；其特征在于：还包括步骤（9）清洗，使用清洗剂清除晶片的灰泥、油污和化学残留液，然后再用清水进一步清洗；（10）镀银，在晶片的表面按照电极的尺寸镀一银层；（11）上架点胶与银胶固化，将镀银后的晶片放置在一个固定支架上，并已银胶固定，然后在100～120℃的温度下进行固化。本发明简单方便，银层均匀，容易脱落，便于固定银胶以及与电极连接，不容易损坏，使用寿命长。 |
| 标签：迈维电子 石英晶体 |
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