| 专利描述：一种高可靠性的发光二极管及其制造方法，包括LED芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点，该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在 ... |
|
| 一种垂直结构的发光器件及其制造方法 |
专利号：201110150330.5 |
| 申请人/专利权人： 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：曹建兴;王瑞珍;赖燃兴;周玉刚;肖国伟 |
| 专利描述：一种垂直结构的发光器件，包括一LED芯片和一支撑衬底。该LED芯片自上而下依序包括N电极、N电极反射层、氮化镓N型层、量子阱、氮化镓P型层、P电极和芯片键合层，该N电极和N电极反射层的面积小于该氮化镓N型层的面 ... |
|
| 专利描述：一种白光LED器件，包括一LED芯片模块、一基板以及一荧光胶。该LED芯片模块包括层叠设置的至少一第一LED芯片和至少一第二LED芯片，以及设置在该第一LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层，该半透反射层直接透射 ... |
|
| 一种发光二极管器件及其制造方法 |
专利号：201110076468.5 |
| 申请人/专利权人：晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：王瑞珍;赖燃兴;曹健兴;周玉刚;肖国伟;陈海英 |
| 专利描述：一种发光二极管器件，包括至少一LED芯片和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极，在N极和P极的表面覆盖一电极层，其中，该N极和P极表面的电极层的厚度相同。该电路板的上表面覆盖一绝缘层，该绝缘层的上表面覆盖 ... |
|
| 专利描述：一种采用COB封装的发光器件，其包括至少一LED芯片、至少一衬底和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极，在该N极和P极的表面覆盖一电极层。每一个衬底的上表面设置了二衬底焊垫，用以分别与该LED芯片的N极和P极电 ... |
|
| 专利描述：本发明涉及一种具有静电损伤保护功能的发光二极管器件，包括发光二极管芯片和倒装基板。该发光二极管芯片包括一发光区和一静电防护区。其中，该发光区包括一发光二极管，该静电防护区包括至少两个静电防护二极管 ... |
|
| 专利描述：一种提高发光效率的LED封装结构，包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上，该硅基板设置在该反光杯支架的内 ... |
|
| 专利描述：本发明属于LED技术领域，具体公开了一种LED器件及其LED模组器件。本发明LED器件，包括基板、以及倒装在基板上的多个LED芯片，其基板的绝缘层采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得，在基板的P区金属电极层和N区金属 ... |
|
|
|
|
太阳能光伏：