| LED用集成铝基板 |
专利号：201120358927.4 |
| 申请人/专利权人：浙江远大电子开发有限公司 |
发明设计人：刘伟 |
| 专利描述：本实用新型提供了一种成本低、散热效果好的LED用集成铝基板，包括铝板、所述铝板的上、下表面分别覆有氧化铝导热绝缘层，所述铝板上表面的氧化铝导热绝缘层上依次覆有基底层、导电层和焊接层，LED芯片粘接在所述 ... |
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| 铝基覆铜线路板 |
专利号：201120358915.1 |
| 申请人/专利权人：浙江远大电子开发有限公司 |
发明设计人：刘伟 |
| 专利描述：本实用新型提供了一种高密度走线的铝基覆铜线路板，包括铝板，所述铝板上设有铜箔层，所述铜箔层上依次设有下走线层和上走线层，所述铝板与铜箔层之间、铜箔层与下走线层之间、下走线层与上走线层之间分别设有绝 ... |
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| 专利描述：本实用新型提供了一种制造简单、成本低、散热好的高导热溅射一体化专用铝基板，包括铝基板，所述铝板上覆有带有电路图形的绝缘层，在所述绝缘层上依次溅射有导电膜和保护膜。本实用新型的高导热溅射一体化专用铝 ... |
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| 制作印刷线路板用铝基板 |
专利号：201120358912.8 |
| 申请人/专利权人：浙江远大电子开发有限公司 |
发明设计人：刘伟 |
| 专利描述：本实用新型提供了一种耐高压性能好的制作印刷线路板用铝基板，所述铝基板的铝板单面或双面挤压出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑。本实用新型的制作印刷线路板用铝基板，由于对铝板的表面挤压形 ... |
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| 新型无热阻铝基板 |
专利号：201120358914.7 |
| 申请人/专利权人：浙江远大电子开发有限公司 |
发明设计人：刘伟 |
| 专利描述：本实用新型提供了一种抗电压能力强、散热效果好的新型无热阻铝基板，包括铝板，位于所述铝板上的导热绝缘层，位于所述导热绝缘层上的阻挡层，位于所述阻挡层上的铜箔，铜箔、阻挡层及导热绝缘层处设有安装LED芯 ... |
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| 低热阻磁控溅射铝基覆铜板 |
专利号：201120361363.X |
| 申请人/专利权人：浙江远大电子开发有限公司 |
发明设计人：刘伟 |
| 专利描述：本实用新型提供了一种成本低的低热阻磁控溅射铝基覆铜板，包括铝板，所述铝板上设有磁控溅射的铜箔层，所述铜箔层上依次设有磁控溅射的导电膜和焊接膜。本实用新型的低热阻磁控溅射铝基覆铜板，在铝板上采用磁控 ... |
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| 高效导热的大功率铝基板 |
专利号：201120358926.X |
| 申请人/专利权人：浙江远大电子开发有限公司 |
发明设计人：刘伟 |
| 专利描述：本实用新型提供了一种成本低、导热性能好的高效导热的大功率铝基板，包括依次复合在一起的铝板、绝缘层、导电层和保护层，所述绝缘层、导电层和保护层设有用于安装LED芯片的座孔；所述保护层上，位于所述座孔的 ... |
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| 专利描述：一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面，金属电极层的上表面设置有金属凸点。 ... |
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| 一种高压驱动的LED发光器件及其制造方法 |
专利号：201110406583.4 |
| 申请人/专利权人：晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人：赖燃兴;周玉刚;姜志荣;许朝军;黄智聪;曹健兴;陈海英;曾照明;肖国伟 |
| 专利描述：本发明属于LED技术领域，具体公开了一种倒装结构的高压驱动的LED发光器件及其制造方法。该高压驱动的LED发光器件，包括基板、以及倒装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片包括多个分立的LED子单元，在所述LED芯 ... |
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| LED灯具（高亮度） |
专利号：200830143703.5 |
| 申请人/专利权人：倪干 |
发明设计人：倪干 |
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太阳能光伏：